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CMP研磨墊微米級精度的非接觸式3D檢測
CMP 拋光墊凹槽的放大視圖,凹槽底部的工具加工痕跡一目了然。
完美的圓柱體擬合在每個凹槽上以獲得平均半徑測量值。 在此,發(fā)現(xiàn)測量的曲率半徑在 475 到 528 μm 之間變化。
CMP研磨墊的簡單線性輪廓表明加工的漿液通道槽的深度和形狀
可選擇對 CMP 研磨墊進行較稀疏的掃描(例如該輪廓僅每 1 mm掃描一次)以跟蹤 CMP 研磨墊凹槽形狀和深度
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